A Intel revelou no IEDM 2024 novas tecnologias para seus próximos chips. O destaque fica para um novo método de realizar interconexões nos semicondutores por meio de rutênio subtrativo e soluções de wafers ultrafinos. O rutênio subtrativo é encontrado em minas de platina e é usado para reforçar ligas metálicas. A empresa diz que utilizará